濕法浸出工藝回收貴金屬:從電子廢料中分步浸岀回收貴金屬的工藝流程預(yù)處理后的電子廢料在400℃下進行熱分解以除去廢印刷電路板、漿料中的有機物。然后用9mol/LHNO,浸出Ag、CuO、CdO等氧化物，過濾，浸液送電積回收銀。金、鉑、鈀等仍留在電路板上，用王水浸出后分別回收。

也可釆用濃硝酸浸出電子廢料中的基體金屬及銀，而Au,SnO2sPdC.等不溶解。過濾，濾渣用王水浸出，過濾洗滌后，可用二丁基卡必醇從濾液中萃取回收金。或用濃硫酸處理懸浮液，過濾，濾渣為Au、SnOz和PbSO4,加純堿熔煉回收金。濾液用銅置換，可得鈀含量為34%的銀合金，電解Ag-Pd合金，可分別產(chǎn)出銀、鉑。銀、鋁、金、銅的回收率均大于97%。

用硝酸浸出電子廢料，黃藥、NaCl分別沉淀回收鉑、銀的工藝流程。

廢電路板含：PdO131%,Cu4.2%、Sn2.2%、Pb3.3%、Ag0.92%,其他為瓷片。液固比1:1,室溫用25%HNO₃浸出4h,約95%的鉑和銀進入浸液中，約4%的鈀留在浸渣中:，濾液用黃藥沉鉑，食鹽沉銀，經(jīng)凈化處理后可得鈀含量為99.98%的海綿鈀，鈀回收率為96%及銀含量為99%的銀粉，銀回收率為93%。硝酸浸渣主要為SnO₂,用鹽酸浸出，浸液用鋅粉置換回收鉑。

電子及儀表廠產(chǎn)出的已硬化的廢銀膠（導(dǎo)電銀漿含銀75%-77%）,可釆用灼燒一硝酸浸出一氯化鈉沉銀一甲醛、氨水還原工藝處理，可產(chǎn)出銀含量大于99%的純銀粉，銀回收率不小于97%。